mini-LED芯片焊接方案
迈射科技半导体激光智能加热一体化方案，针对miniLED芯片焊接加工精度和温度控制的需求，通过精确的光斑尺寸和加热温度控制，大幅提升miniLED芯片焊接的良率和品质。
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热塑性碳纤维铺带方案
碳纤维激光辅助铺带，是自动化碳纤维复合材料成型的核心技术之一，主要用于将连续的碳纤维预浸带精准铺设在模具或基板上，形成预定形状和铺层结构的预制体，其核心优势在于通过激光实现对预浸带的精准加热，替代传统热风、红外等加热方式，提升铺带效率与质量。
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智能温控系统
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半导体激光智能加热一体化方案
迈射科技激光智能加热一体化方案，创新性地将激光器、激光加工头、控制系统及加工工艺深度集成，实现“光智联、温智控、热智能”，可应用于锡焊、芯片巨量焊接、芯片退火、金属表面处理、材料合金化、复合材料焊接、塑料焊接、涂布干燥、油墨固化等领域。
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微小矩形光斑加热方案
微小光斑加热方案，光斑尺寸最小可到60μm，主要应用于精密器件的加工，如miniLED芯片焊接、倒装芯片焊接、光学元器件焊接等。
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大宽幅面阵光斑加热方案
采用高品质VCSEL激光芯片，独特的封装技术，实现了大通量、大面积、高单位能量密度的大面积光斑，特别适合在线式高速加热需要。
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