Application Scheme
应用方案
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半导体激光智能加热一体化方案
迈射科技激光智能加热一体化方案，创新性地将激光器、激光加工头、控制系统及加工工艺深度集成，实现“光智联、温智控、热智能”，可应用于锡焊、芯片巨量焊接、芯片退火、金属表面处理、材料合金化、复合材料焊接、塑料焊接、涂布干燥、油墨固化等领域。
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迈射科技激光智能加热一体化方案，创新性地将激光器、激光加工头、控制系统及加工工艺深度集成，实现“光智联、温智控、热智能”，可应用于锡焊、芯片巨量焊接、芯片退火、金属表面处理、材料合金化、复合材料焊接、塑料焊接、涂布干燥、油墨固化等领域。
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