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致力成为核心技术自主可控

核心产品性能领先的半导体激光专业设备提供商

用激光技术推动传统行业快速升级

成为改变世界的力量

独享行业先锋

缔造优质产品

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致力成为核心技术自主可控

核心产品性能领先的半导体激光专业设备提供商

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用激光技术推动传统行业快速升级

专成为改变世界的力量

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独享行业先锋

缔造优质产品

迈射科技自主研发的加热控制系统,集成了激光及LED控制一体,搭载高速温度探测传感器温度反馈传感器、湿度反馈传感器、紫外传感器等感知模块,配合公司各型号加热头,实现了控制闭环, 核心模块实时监控,目标温度实时探测等可视化要求。为客户提供一体化成套的工业加热解决方案。

应用范围包括：金属表面处理、材料合金化、涂布干燥、油墨固化、家具板材封边、复合材料焊接、塑料焊接、芯片巨量焊接等。

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FL系列激光加热头

FS系列激光加热头

FC系列激光加热头

LA系列LD阵列光源

LA系列UV阵列光源

FL(Flexible Line)系列激光加热头

FL系列加热头专门针对在线式加热领域开发，整体设计紧凑，功能强大，适应各种复杂工况使用

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带、家具封边、塑料焊接等

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FS(Flexible Square)系列激光加热头

FS系列加热头专门针对需要多样化光斑尺寸及大幅面光斑尺寸的加热场景开发，整体光学通过率高，光斑灵活多变，兼容性强，适应多场景及各种复杂工作情况

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带定型、塑料焊接等

• 表面干燥：电池极片干燥、涂布干燥等

• 大面积传导焊：PCB焊接、倒装芯片焊接等

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FC(Flexible Circular)系列激光加热头

FC系列加热头主要针对圆环形状产品的加热及焊接使用，能在保证加热效率的同时，尽可能的减小对非加热面的影响

应用范围包括：

各种圆环形探测器焊接、圆环形产品钎焊、圆环形PCB板大面积锡焊等

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LA( Laser Array )系列LD阵列光源

LA系列LD矩阵光源采用高品质VCSEL激光芯片，独特的封装技术，实现了大通量、大面积、高单位能量密度的大面积阵列光源，特别适合在线式高速加热需要

应用范围包括：

涂布干燥、陶瓷烧结、光伏电池烧结、材料快速预热、涂层固化、油墨固化等领域

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LA( Laser Array )系列UV阵列光源

LA系列UV阵列光源，是在LD阵列光源基础上延申的、采用UVLED芯片为发光源的阵列光源。采用高品质LED芯片、独特的封装技术，可实现大通量、大面积、高光功率能量密度的大面积阵列光源，满足客户对于高光功率密度LED阵列光源的需求，也可为多波段混合光源的使用提供多种选择

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带、家具封边、塑料焊接等

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服务热线

0756-3399469

地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技一路10号双博科创园1栋A单元

邮箱：service@mlaser.cn

激光智能加热解决方案

迈射科技自主研发的加热控制系统,集成了激光及LED控制一体,搭载高速温度探测传感器温度反馈传感器、湿度反馈传感器、紫外传感器等感知模块,配合公司各型号加热头,实现了控制闭环, 核心模块实时监控,目标温度实时探测等可视化要求。为客户提供一体化成套的工业加热解决方案。

应用范围包括：金属表面处理、材料合金化、涂布干燥、油墨固化、家具板材封边、复合材料焊接、塑料焊接、芯片巨量焊接等。

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PRODUCT | 产品

FL系列激光加热头

FS系列激光加热头

FC系列激光加热头

LA系列LD阵列光源

LA系列UV阵列光源

FL(Flexible Line)系列激光加热头

FL系列加热头专门针对在线式加热领域开发，整体设计紧凑，功能强大，适应各种复杂工况使用

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带、家具封边、塑料焊接等

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FS(Flexible Square)系列激光加热头

FS系列加热头专门针对需要多样化光斑尺寸及大幅面光斑尺寸的加热场景开发，整体光学通过率高，光斑灵活多变，兼容性强，适应多场景及各种复杂工作情况

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带定型、塑料焊接等

• 表面干燥：电池极片干燥、涂布干燥等

• 大面积传导焊：PCB焊接、倒装芯片焊接等

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FC(Flexible Circular)系列激光加热头

FC系列加热头主要针对圆环形状产品的加热及焊接使用，能在保证加热效率的同时，尽可能的减小对非加热面的影响

应用范围包括：

各种圆环形探测器焊接、圆环形产品钎焊、圆环形PCB板大面积锡焊等

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LA( Laser Array )系列LD阵列光源

LA系列LD矩阵光源采用高品质VCSEL激光芯片，独特的封装技术，实现了大通量、大面积、高单位能量密度的大面积阵列光源，特别适合在线式高速加热需要

应用范围包括：

涂布干燥、陶瓷烧结、光伏电池烧结、材料快速预热、涂层固化、油墨固化等领域

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LA( Laser Array )系列UV阵列光源

LA系列UV阵列光源，是在LD阵列光源基础上延申的、采用UVLED芯片为发光源的阵列光源。采用高品质LED芯片、独特的封装技术，可实现大通量、大面积、高光功率能量密度的大面积阵列光源，满足客户对于高光功率密度LED阵列光源的需求，也可为多波段混合光源的使用提供多种选择

应用范围包括：

• 金属表面处理：淬火、退火、熔覆、金属表面合金化等

• 非金属焊接：碳材料辅助铺带、家具封边、塑料焊接等

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